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實(shí)驗室 微波等離子去膠機NE-MW10
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

微波等離子去膠機NE-MW10可用于批量晶圓去膠和清除殘膠,專(zhuān)為實(shí)驗室和研發(fā)使用而設計, 設備使用2.45GHz微波等離子源,在真空腔內將氧氣起輝激發(fā)至高能量的等離子體態(tài)后轟擊樣品表面的光刻膠、聚酰亞胺等有機物,高能的氧等離子體可破壞碳碳鍵,從而將吸附的有機雜質(zhì)反應成氣態(tài)脫離表面,也可在樣品表面形成羥基,以實(shí)現清潔和活化的目的。

微波放電是一種在低氣壓下形成高密度等離子體的技術(shù),它具有無(wú)極放電、高密度、高電離度、高活性等特點(diǎn),不產(chǎn)生自偏壓,不會(huì )對CMOS,MEMS等敏感器件造成損傷。

產(chǎn)品參數

型號NE-MW10
腔體尺寸
Ф170*250(D)
腔體容量6L
處理層數1層
等離子發(fā)生器頻率2.45GHZ
等離子發(fā)生器功率600W
控制系統PLC+HMI
真空泵干泵/油泵(可選)
輸入電壓
220V
外形尺寸465*415*480


產(chǎn)品應用

01

去除光刻膠

去除光刻膠

02

聚酰亞胺刻蝕

聚酰亞胺刻蝕

03

有機薄膜去除

有機薄膜去除

04

樣品的活化和清潔處理

樣品的活化和清潔處理

05

光刻后的殘膠去除

光刻后的殘膠去除

06

MEMS制造中去除犧牲層

MEMS制造中去除犧牲層

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