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等離子去膠機主要用于于晶圓去膠或掩膜去除等工藝，其由真空與壓力控制系統、圓柱狀石英腔體反應腔室、工藝氣體與控制系統、PLC控制系統、射頻及其匹配系統等構成。

等離子去膠機的原理:在石英腔室中，抽真空后通入適量的氧氣，在射頻電源創(chuàng )造的高頻電磁場(chǎng)中，氧氣被電離成O2-、O2+、O-、O+、氧原子O、臭氧等活潑的等離子體，其中氧原子能量很高，在高頻電場(chǎng)的輔助下可以使基片上的光致抗蝕劑與其快速發(fā)生氧化反應生成CO、CO2、H2O和其它揮發(fā)性氧化物，在真空狀態(tài)下以氣體形式被抽出反應腔，實(shí)現去膠的目的。

等離子去膠具有操作簡(jiǎn)單、去膠效率高、環(huán)保、成本低，去膠后晶圓表面干凈光潔、無(wú)劃痕等優(yōu)點(diǎn)，在去膠工藝、掃底膜工藝中具有不可替代的作用。