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單片式 RIE等離子去膠機NE-RE08
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

NE-RE08是一款干法等離子去膠設備,適用于2/4/6/8英寸晶圓光刻膠去除和灰化工藝。設備采用高密度RIE等離子體刻蝕系統,具有去膠速率快、均勻性好、選擇比高、不錯的各向異性等性能優(yōu)勢。

產(chǎn)品特點(diǎn):1、設備采用RIE反應離子刻蝕模式,去膠速率快。2、全面積工藝氣體入口噴淋頭,徑向(軸對稱(chēng))抽氣結構,確保能提升工藝均勻性和速率。3、水冷電極冷卻系統實(shí)現襯底溫度控制。4、直開(kāi)式設計方便快速裝卸圓。

主要用途:1、用于8寸及以下的晶圓(SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導體材料)正性及負性光刻膠去膠。2、聚酰亞胺光刻膠(PI)去膠。3、有機物去除。4、光刻工藝后,PR Descum 打底膜工藝

5、基片表面等離子活化(02\Ar)

產(chǎn)品參數

型號NE-RE08
等離子發(fā)生器

13.56MHz/600W

工作臺尺寸
8inch(直徑203mm)
適用晶片尺寸8寸及以下(單片)
刻蝕模式RIE
均勻性± 5%
反應氣體標準配置2路,最大可配置4路。 O2、Ar、N2,CF4,Cl2等氣體
電極冷卻方式水冷
氣體流量控制0-500sccm
外形尺寸W670×D700×H1400(mm)
電源AC220V,50/60Hz


應用案例

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