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IGBT模塊通常是由功率芯片和續流二極管芯片集成，通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。圖1-1顯示了典型IGBT模塊的橫截面結構示意圖。一個完整的IGBT模塊主要包括IGBT芯片，續流二極管芯片，陶瓷直接覆銅基板（Direct Bond Copper，DBC），焊料層，鍵合引線，銅底板，灌封材料，封裝管殼等和功率端子等。IGBT模塊的封裝過程首先是將IGBT芯片和續流二極管芯片通過回流焊等互連方法連接到DBC基板上，再通過超聲鍵合技術將芯片的電極引出到DBC基板的焊盤上，實現模塊內部電氣連接和外部功率端子的電氣連接，之后將粘有芯片的DBC基板和功率端子再次通過回流焊等互連方法焊接到散熱銅底板上，最后對殼體進行塑封，點膠后安裝封裝管殼，對殼體內部灌膠并抽真空，經過一段時間的高溫固化后加裝頂蓋，產品最終成型。

圖 1-1 IGBT 模塊結構示意圖

IGBT模塊封裝的一般工藝流程如下：

等離子清洗機在IGBT模塊封裝DBC基板清洗中的應用

DBC基板和芯片表面難免會沾上油污、油脂等有機物和氧化層，在進行封裝之前，首先得將表面有機物和氧化層去除。傳統的無水乙醇浴超聲波清洗的方式難以去除表面頑固雜質。可以使用等離子清洗機對芯片和DBC基板等封裝材料進行清洗，以清除其表面污染物，增強表面活性從而提高DBC與芯片、芯片與墊片之間焊接界面的強度。等離子清洗機，該設備為一種精密干法清洗設備，原理是在射頻電壓的激勵下，活化氣體產生等離子體，等離子體在待清洗物體表面游離，通過物理碰撞和化學反應分解去除其表面雜質。常見的活化氣體有惰性氣體（如氬氣、氮氣等）和反應類氣體（如氧氣、氟氣、氫氣等）。

氧化層去除

DBC表面銅層易與空氣接觸而發生氧化，嚴重影響引線鍵合質量及芯片焊接效果，需要將DBC進行等離子清洗，以去除銅金屬表面氧化層，確保引線鍵合強度達到合格標準。

等離子清洗前后DBC基板水滴角對比

等離子清洗前后對比，DBC基板表面改善效果非常明顯，基板表面銅材氧化物去除效果明顯易見，水滴角角度也從85.574°改善到了16.821°，基板表面潔凈度、活化程度都得到了良好提升。

等離子清洗機清洗DBC基板優勢明顯，操作簡單，精度可控，整個過程無需加熱，不會產生任何的污染，安全可靠，該設備在半導體封裝領域中有著大規模的應用，對提高封裝的可靠性及整體質量都非常關鍵。