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印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）是一類按照預先設計的電路，利用印刷法，在絕緣基板的表面或其內部形成的用于元器件之間連接的導電圖形線路板。印制線路板是互連元器件，其主要功能是把電子元件或電子組合元器件（如芯片）裝在印制板的一定位置上，然后將元件類的引線焊接在印制電路板表面上的焊盤或焊墊上，從而互連成為具有電氣功能的印制電路板。

軟硬結合印制電路板（Rigid-flex PCB）是PCB朝著高精度、高密度和高可靠性，不斷縮小體積，降低成本，提高性能的發展道路上孕育而生的一類高端PCB產品。

Rigid-flexPCB的結構就是在撓性板兩面再粘結兩個剛性的外層。剛性PCB上的電路，與撓性PCB的電路通過金屬化孔實現電氣連通。而每個剛撓性PCB上有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區，如圖1-1所示。即一塊撓性板與幾塊剛性PCB的結合，采用鉆孔和鍍覆孔工藝方法實現電氣互連。這種印制電路板多為多層的剛撓性印制電路板形式。

圖1-1 手機用多層Rigid-flex PCB

等離子清洗多層軟硬結合PCB板連接通孔原理

等離子體是物質的一種存在狀態，通常情況下物質以固態、液態、氣態3種狀態存在，但在一些特殊的情況下可以以第四種狀態存在。這類物質所處的狀態稱為等離子體狀態。等離子體中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；分子解離反應過程中生成的紫外線；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

等離子體清洗原理

Rigid-flex PCB剛撓結合區鉆通孔過后，孔壁會產生大量的鉆屑，必須使用相應的技術去除該鉆污。同時，為提高鍍銅與孔壁的結合能力，去鉆污過程中往往將孔壁有機材料部分蝕刻幾個微米。PCB去鉆污的方法很多，分為干法和濕法。Rigid-flex PCB去鉆污清洗現在主要通過在真空環境下通過等離子體除去孔壁的鉆污的干法處理。

等離子清洗多層軟硬結合PCB板鉆污可看作是高度活化狀態的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態反應平衡過程。在去鉆污中，等離子的生成必須具備如下幾個條件：充入氣體之前，等離子清洗機腔體內必須抽成一定的真空度，一般在0.2~0.5Torr之間；向腔體充入氣體后，必須保持一定的真空度；充入氣體后必須向腔體內施加高頻高壓電場。

Rigid-flexPCB通孔去鉆污使用的氣體是CF4和O2。CF4和O2輸入至等離子清洗機真空腔體后，在等離子發生器的高頻高壓電場作用下，CF4，O2氣體發生離解或相互作用生成含有自由基，原子，分子及電子的等離子氣體氛：

等離子體中的自由基，正離子與孔壁上高分子有機材料（C、H、O、N）發生化學反應。

與由SiO2和Si組成玻璃纖維發生化學反應：

在等離子體化學反應中，起到化學作用的粒子主要是正離子及自由基粒子。自由基在化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用，處于激發狀態的自由基具有較高的能量，易于與物體表面分子結合時會形成新的自由基，新形成的自由基同樣處于不穩定的高能量狀態，很可能發生分解反應，在變成較小分子同時生成新的自由基，這種反應過程還可能繼續進行下去，最后分解成水、二氧化碳之類的簡單分子。在另一些情況下，自由基與物體表面分子結合的同時，會釋放出大量的結合能，這種能量又成為引發新的表面反應推動力，從而引發物體表面上的物質發生化學反應而被去除

帶正電荷的陽離子有加速沖向帶負電荷表面的傾向，此時使物體表面獲得相當大的動能，足以撞擊去除表面上附著的顆粒性物質，我們在這種現象稱為濺射現象，而通過離子的沖擊作用可極大促進物體表面化學反應發生的幾率。

然后，氣體產物和部分未發生反應的粒子被真空發生裝置抽走，真空中的等離子氣氛不斷得到更新，以保證等離子反應的均勻性。

在等離子清洗蝕刻過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。