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鍵合是指將兩種同質(zhì)或者異質(zhì)材料緊密結(jié)合成一體的技術(shù),是一項(xiàng)必不可少的半導(dǎo)體工藝。低溫直接鍵合作為一種新興的晶圓鍵合工藝,其在半導(dǎo)體和MEMS行業(yè)中的作用正愈發(fā)重要。硅基材料低溫直接鍵合是將兩硅基晶圓直接貼合在一起,其鍵合界面在外界退火低溫的作用下發(fā)生物化反應(yīng)產(chǎn)生原子共價(jià)鍵,從而使兩晶圓接觸區(qū)域具有良好的機(jī)械性能和電子特性。得益于低溫直接鍵合技術(shù)的諸多優(yōu)點(diǎn),其在集成封裝、器件制造和新材料制備等領(lǐng)域都有著十分重要的應(yīng)用前景。

低溫直接鍵合工藝主要包括清洗、活化、預(yù)鍵合和退火四步，良好的表面活化質(zhì)量是成功鍵合的關(guān)鍵。

硅基晶圓等離子體活化鍵合原理

等離子體活化即利用等離子體對(duì)硅基晶圓表面進(jìn)行活化處理,是為了提高其表面的活化能。采用干法等離子體活化進(jìn)行親水性晶圓鍵合的工藝流程大致都要經(jīng)過晶圓清洗、表面活化、室溫預(yù)鍵合,最后通過低溫退火實(shí)現(xiàn)兩晶圓的牢固鍵合。

等離子體是由正負(fù)粒子(其中包括正離子、負(fù)離子、電子、自由基和各種活性基團(tuán)等)組成的集合體,其中正電菏和負(fù)電菏的電量相等,故稱等離子體。隨著能量輸入的增加,物質(zhì)的狀態(tài)也會(huì)發(fā)生變化,從固態(tài)到液態(tài),再到氣態(tài)。如果采用放電的方式再向氣體中增加能量,氣體將會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子體。常見的等離子體處理設(shè)備的工作原理如圖1所示,通過射頻電源對(duì)兩極板施加高頻的射頻電壓,使兩極板間產(chǎn)生交變電場(chǎng),腔室中的反應(yīng)氣體在高頻交變電場(chǎng)的作用下會(huì)生成等離子體。將待處理的物體放入反應(yīng)腔室中,其表面就會(huì)受到等離子體的轟擊作用,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)物體表面的活化。采用等離子體處理設(shè)備對(duì)晶圓表面進(jìn)行活化處理時(shí),其活化效果將取決于氣體種類、氣體流量、射頻功率和工藝時(shí)間等參數(shù)。

圖一 等離子體處理設(shè)備工作原理圖

親水性干法等離子體活化通常采用O2作為反應(yīng)氣體,通過生成的氧等離子體對(duì)晶圓表面進(jìn)行高速轟擊,使得其表面原始氧化層的Si-O鍵斷裂并伴隨有輕微刻蝕,同時(shí)氧等離子體的輕微氧化作用會(huì)使得晶圓表面變得親水,從而更容易吸附-OH基團(tuán)。此外,氧等離子體還能夠通過與晶圓表面的有機(jī)物雜質(zhì)進(jìn)行反應(yīng)將其去除。

經(jīng)過等離子清洗和活化處理后的晶圓,其表面大量存在的-OH基團(tuán)很容易與空氣中的H2O分子相結(jié)合,當(dāng)兩晶圓相互貼合時(shí),其界面的H2O分子會(huì)形成H2O分子鏈將兩晶圓連接起來。同時(shí),兩晶圓會(huì)在表面范德華力和水分子間氫鍵的作用下發(fā)生自發(fā)鍵合。

圖二 硅基晶圓親水性表面活化鍵合機(jī)理

低溫退火是兩晶圓接觸界面形成牢固鍵合的必要條件。如圖2所示,室溫預(yù)鍵合的兩晶圓接觸表面能夠通過范德華力和水分子間氫鍵的作用自發(fā)地結(jié)合在一起,但是這種自發(fā)鍵合并不牢固。對(duì)預(yù)鍵合的晶圓進(jìn)行低溫退火,其表面懸掛的-OH基團(tuán)將會(huì)發(fā)生脫水縮合反應(yīng)并生成Si-O-Si共價(jià)鍵(反應(yīng)方程式見式(2-1)),從而使兩晶圓形成牢固的鍵合。

Si—OH+Si—OH→Si—O—Si+H2O（2-1）