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芳綸纖維以其高比模量、高比強度、耐疲勞等優(yōu)異性能在航空航天等多個(gè)領(lǐng)域得到了應用。但是從其結構可知，它是一種具有高度取向結晶微區、表面光潔、晶格致密、活性點(diǎn)少、結晶度高、分子間氫鍵結合較弱、橫向抗拉強度低、易纖維化的聚酞胺類(lèi)纖維材料，由于主鏈中龐大苯環(huán)的位阻作用,在復合材料制備過(guò)程中,使得酞胺基團很難與樹(shù)脂的原子或基團發(fā)生反應,纖維表面呈現出較大的化學(xué)惰性，纖維與樹(shù)脂的界面結合能較低，粘附性及浸潤性很差，兩相界面粘結不理想,影響了復合材料綜合性能的發(fā)揮,限制了它在復合材料中的廣泛應用。因此,針對提高芳綸纖維復合材料界面性能的研究是國內外材料界研究的熱點(diǎn)，是芳綸纖維復合材料應用中迫切需要解決的關(guān)鍵科技問(wèn)題之一。對芳綸纖維表面進(jìn)行改性成為提高復合材料界面性能的重要途徑。

等離子應用于清洗物體表面的污物,由于應用等離子清洗所需的介質(zhì)一般由氫氣、氧氣、氫氣等組成,且清洗后生成的產(chǎn)物多為C02、H20等無(wú)污染的氣體,相對于濕法清洗工藝省去了干燥過(guò)程及廢水處理裝置,所以應用其進(jìn)行大面積的表面處理是一種既經(jīng)濟又環(huán)保的方法。實(shí)踐證明,等離子清洗工藝可以有效的解決因脫模劑而導致的涂裝質(zhì)量不達標的問(wèn)題。無(wú)論是從未來(lái)生產(chǎn)工藝前瞻性，還是當前生產(chǎn)遇到問(wèn)題的直接性,都需要引入等離子清洗這種高新清洗技術(shù)用以解決上述問(wèn)題,提高生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)質(zhì)量。

等離子清洗原理

等離子體是由正離子、負離子和自由電子等帶電粒子和不帶電的中性粒子如激發(fā)態(tài)分子以及自由基組成的部分電離的氣體。在電子清洗中,主要是低壓氣體輝光等離子體。些非聚合性無(wú)機氣體在高頻低壓下被激發(fā),產(chǎn)生含有離子、激發(fā)態(tài)分子和自由基等多種活性粒子。這些活性粒子能與表面材料發(fā)生反應,從而達到清洗的目的。

在氧氣等離子體中的氧原子自由基、激發(fā)態(tài)的氧氣分子、電子以及紫外線(xiàn)的共同作用下,脫模劑最終被氧化成水和二氧化碳分子，并從物體表面被清除。等離子體中的活性氧與芳綸纖維材料表面的脫模劑進(jìn)行氧化反應。圖1是等離子體清洗過(guò)程原理圖。

等離子清洗原理

針對芳綸纖維上存在脫模劑,導致涂裝質(zhì)量不達標的問(wèn)題，通過(guò)等離子清洗工藝可以有效的去除芳綸纖維表面殘留的脫模劑并提高表面活性,增強涂層與基體之間的附著(zhù)性能,確保了芳綸纖維表面涂裝的可靠性。