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等離子體（plasma）即為電離狀態的氣體，等離子體是氣體分子受熱、外加電場、或輻射等能量激發而離解、電離形成的電子、離子、原子(基態或激發態)、分子(激發態或基態)和自由基等粒子組成的集合體。由于等離子體中無論是部分電離還是完全電離，正負電荷總數在數值上均相等，宏觀上呈現電中性，因而被稱為等離子體。

等離子體由于其本身具有很強的化學活性，因此很容易與固體表面發生反應，而工業中常利用此性質達到去除物體表面污漬的目的。

低溫等離子體清洗原理

等離子體清洗則常常用的是低溫等離子體清洗，低溫等離子體的能量大概為幾十電子伏特，等離子體可起到清洗的效果是因為其中包含的帶電粒子（離子和電子）、活潑中性原子等活性粒子甚至紫外線等輻射線都十分容易與附著在材料表面的雜質污染物發生反應被祛除從而達到清洗材料表面的效果。低溫等離子體清洗技術，因等離子體的化學性質(活潑/不活波），通常被分為兩種清洗方式：物理清洗方式和化學清洗方式，其中物理清洗方式主要是通過惰性氣體放電產生的等離子體中的中性粒子基團轟擊材料表面（不會與材料表面發生化學反應），中性粒子濺射污染物從而完成清洗。化學清洗的原理主要為活性粒子（離子、電子、中性粒子等）與材料表面發生反應，而這些反應通常是與材料表面分子發生化學反應，引發物材料表面上的物質發生化學反應從而進行雜質去除。如圖1.1所示，電子與物體表面的作用，電子對物體表面進行碰撞轟擊，就能使原本吸附在物體表面的氣體分子分解掉；離子與物體表面的作用:帶正電荷的陽離子在等離子體中會受庫侖力的作用加速沖向帶有負電荷的表面，撞擊表面上附著的顆粒性物質，使其脫離材料表面，我們把這種行為稱為濺射。相比于激光和高能射線，低溫等離子體的能量非常小，因此在進行低溫等離子體清洗時，不會對材料本身進行破壞。

低溫等離子體清洗原理示意圖

相比于傳統物理清洗和化學清洗低溫等離子清洗的主要優點有：

（1）經過低溫等離子體的清洗之后材料變得更加的干燥，就不用再經過干燥處理就可以對其進行下一道制備工藝。

（2）相較于化學清洗方式，傳統化學清洗方式可能會使用一些有害、有毒溶劑來進行清洗，或是清洗完成后會產生有害物質，如若對這些清洗廢液沒有進行完全的清潔處理，在之后的排出廢料時，就會對環境以及自然造成傷害，不利于環保、可持續的綠色發展。

（3）低溫等離子體清洗的方向性不強，對于被清洗要求不高，可對金屬、半導體、氧化物和大部分高分子化學材料或更加復雜的結構實現部分或整體的清洗，而且對材料表面不會產生任何損壞。

低溫等離子體清洗（plasma cleaning）是一種綠色環保的表面清洗手段，目前，低溫等離子體清洗技術在電子元件制造、多陶瓷外殼處理、微波管制造、LED封裝以及發動機油封片粘結處理等方面被大量運用。