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封裝是實現LED從芯片走向實際使用的非常重要的一個中間環節。LED封裝的主要目的體現在兩個方面：其一是保護發光芯片和LED的機械結構，使其結構更加穩固，其二是可以通過封裝來實現LED的光學特性。

LED封裝等離子清洗應用

LED封裝先后經歷了引腳式、貼片式、支架式到板上芯片結構(COB)等形式。LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率,而封裝工藝中出現問題的罪魁禍首99%來源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物,如何去除這些污染物一直是人們關注的問題,等離子清洗作為最近幾年發展起來的清洗工藝為這些問題提供了經濟有效且無環境污染的解決方案。

(Die Bonding)貼片前的等離子清洗

通常待清洗產品表面會存有不少氧化物或是有機污染物，如果直接粘片會導致芯片粘結不完全，產生空隙不良(Voidfail)，封裝后產品的散熱能力也會降低，嚴重影響芯片封裝可靠性。因此，在芯片粘結前，采用等離子清洗去除芯片表面的有機物和其它污染物，可有效增強產品表面活性和粘結能力，降低空隙不良，從而提升粘片工藝的可靠性和穩定性。

(Wire Bonding)引線鍵合前等離子清洗

等離子清洗是提高焊接可靠性的一個重要方法。芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,不但能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物,還能激活待焊線區域的表面,使結合面更加牢固。

LED封膠前等離子清洗

在LED注環氧膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

miniLED封裝等離子清洗應用

錫膏印刷前等離子清洗

錫膏印刷工序作為miniLED生產線最重要的工序之一,保證印刷過程質量顯得非常重要，在印刷錫膏前焊盤表面受工藝環境等影響仍會出現污染、腐蝕等情況,不僅影響錫膏的熔融成型,而且可能造成更多的空洞。

等離子清洗除了去除焊盤表面臟污以外,在焊接過程中能夠更好的改善焊盤表面自由能,較大幅度改善焊盤表面的潤濕能力，提升錫膏熔融的流動性,使得錫膏能更好的附著于焊盤上，從而有利于氣體的排出,這樣就能避免空洞的形成，從而為焊料層的機械強度和質量可靠性提供了保證。

點膠壓膜前等離子清洗

目前COB封裝是MiniLED顯示屏的最佳封裝工藝,但傳統的點膠工藝在芯片數量大、間距小的情況下越來越難以適用。為了提高COB封裝效率以及可靠性,研究者們提出了“膠膜法”等多種工藝,“膠膜法”主要是先制成硅膠膜,再采用貼膜機等將硅膠膜貼附于基板上,最后進行高溫固化,完成封裝,這種工藝簡單高效,適合大批量生產,制備的膠膜表面平整,出光一致性好,是一種理想點膠工藝。

未經處理的MiniLED光源板表面通常親水性較差，不利于膠液的潤濕和鋪展。在點膠壓膜前進行等離子清洗能夠在材料表面引入羥基、羧基等極性官能團，增加表面的親水性，使其后期與膠水結合更好，確保膠層的質量和性能。

等離子清洗優勢明顯，操作簡單，精度可控，整個過程無需加熱，不會產生任何的污染，安全可靠，在LED封裝領域中有著大規模的應用。在整個LED封裝工藝過程中，等離子清洗的作用主要有防止包封分層、提高焊線質量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節約成本等。