產(chǎn)品簡(jiǎn)介
引線(xiàn)框架在線(xiàn)式片式等離子清洗設備主要由上下料機構、推料機構、移載機構以及真空腔體模組等構成,主要應用于IC封裝中引線(xiàn)框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前的清洗過(guò)程,能有效提升粘接和鍵合強度,優(yōu)化封裝良率。在大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時(shí),避免人為因素長(cháng)時(shí)間接觸引線(xiàn)框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時(shí)間長(cháng)有可能造成的芯片損傷。
現有的腔體式料盒等離子清洗機均為批量式,屬于覆蓋式清洗,自動(dòng)化程度低,生產(chǎn)效率也低,料盒結構多為兩側設置側板的四面鏤空的結構,待清洗工件從上到下間隔放置,在清洗過(guò)程中,由于料盒側壁的阻擋或者當相鄰工件之間的間距較小時(shí),會(huì )造成清洗不充分,無(wú)法實(shí)現框架表面所有區域都被清洗到。
而在線(xiàn)片式等離子清洗機,采用上料機構(即機械爪和傳動(dòng)帶)將裝在料盒內的引線(xiàn)框架單獨取出并逐個(gè)擺放至板形結構的載物平臺上,然后將載物平臺送入清洗倉中進(jìn)行清洗,清洗過(guò)程中,待清洗工件(引線(xiàn)框架)正面無(wú)阻擋,上、下側也沒(méi)有阻擋,可以對表面進(jìn)行充分清洗,清洗完畢后由卸料機構(機械爪和傳動(dòng)帶)將工件重新裝入料盒中,清洗的效果和均勻性都大幅度提升。
產(chǎn)品參數
型號 | NE-OIC04 |
等離子體發(fā)生器 | 13.56MHz,1000W(連續可調) |
真空度 | <20Pa |
清洗產(chǎn)品尺寸 | 長(cháng):160mm-300mm,寬:25mm-100mm |
通道數量 | 4個(gè), 可選擇加工5種不同寬度的產(chǎn)品 |
射頻清洗時(shí)間 | 連續可調 |
制程氣體 | 標配Ar(要求氣源純度>99 .99%) |
UPH | 500條/小時(shí) |
清洗效果 | 水滴角測試10-25°(以客戶(hù)產(chǎn)品測試結果為準) |
整機尺寸 | L*W*H:1850mm * 1350mm * 1900mm |
電源 | 380V、40A、50 Hz |
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